科思创创新材料满足未来轻型结构需求

轻量材料缔造美好未来

如今,轻薄材料深受市场青睐,不仅是在汽车行业,笔记本电脑、平板电脑和智能手机等电子设备的制造商也希望他们的产品能够更加轻薄。

科思创开发了一种精密的复合材料技术,为未来可持续轻量化产品的发展创造了新机会。凭借将这一材料技术应用于新一代笔记本电脑的“A-Cover”外壳,科思创获得了2017年度“欧洲塑料创新奖”。

任务

在当今的电子行业,轻量材料的需求量更胜以往。科思创希望能够提供一种新型材料解决方案,帮助制造商生产更薄、更轻而且更加稳健的信息技术设备部件,同时帮助制造商降低运费以及与物流相关的生态足迹。

挑战

除了重要的轻量优势,应用于现代电子器件的材料必须要给产品设计师带来前所未有的设计自由度,例如在模具内通过喷砂、CNC铣削和激光切割等创造纹理。此外,这种材料还应能够助力实现快速有效的生产。

解决方案

科思创全新科技以连续纤维增强热塑性复合材料(CFRTP)为基础,结合高度有效的生产方法,开发出全新材料技术。新型复合材料重量减轻约15%,同时展现出与金属材料同样良好的抗弯和抗扭刚度。另外,连续纤维增强热塑性复合材料符合美国保险商实验室(UL)V-0级阻燃标准。通过采用“单模制造”概念,科思创能够将预热、热成型与功能整合等三项传统工序整合到一个生产工艺中,从而缩短生产周期时间。

案例简介

行业

  • 电子电气

产品

  • 连续纤维增强热塑性复合材料

供应商

  • 科思创

应用

  • 电子设备