協議簽署象徵雙方從傳統供應模式升級為跨價值鏈合作關係。這項轉變源於雙方共同的堅定信念：交通運輸、能源與智慧系統的未來發展，需要更緊密的協作創新。對科思創而言，該戰略合作藉由聚焦創新與循環解決方案，並在材料性能日益成為關鍵競爭要素的產業中開闢新的成長空間，將直接推進其「永續未來」戰略的發展。 

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「在科思創，我們深信材料科學與協作的力量能夠推動產業變革，此次與比亞迪的合作正是這一理念的有力印證。比亞迪旗下每個產業都面臨著截然不同的材料挑戰，而這恰恰是科思創深厚專業積累最能發揮價值的地方。我們期待與比亞迪攜手，將這份專業知識轉化為切實可行的解決方案。」 

比亞迪材料負責人表示：「科思創是值得信賴的材料創新合作夥伴，此次協議體現了我們將合作關係提升至新高度的堅定信心。在我們持續突破未來交通及更廣闊領域創新邊界的征程中，比亞迪期待與科思創攜手共創，開發可重新定義未來產業、加速我們全球化進程的先進材料解決方案。」 
 

材料專長支援比亞迪先進應用

根據合作備忘錄，雙方將在新能源汽車、動力電池、公共運輸、儲能及新技術應用等領域深化合作，推進聯合創新、共同技術開發，並探索戰略投資機會。 

科思創將為比亞迪投入專屬研發資源，共同開發新材料技術，並為比亞迪提供可靠的供應量保障、材料創新技術優先取得及客製化技術支援。比亞迪則承諾將科思創主動引入其全業務版圖的新專案和技術藍圖中。 

科思創在聚碳酸酯和聚氨酯解決方案領域的世界級材料專長，及其數十年的汽車及電子電氣產業應用經驗，與比亞迪的核心應用領域高度互補： 

• 新能源汽車：涵蓋車燈、高階內外飾及智慧電子元件領域的成熟材料解決方案，為智慧交通方面帶來美學與功能雙重價值。

• 動力電池與儲能：應用於電動汽車及家用儲能設備的輕量化高性能材料，可兼顧安全性、熱管理性能與成本效益。

• 下一代先進技術： 專為極端工況設計的高性能聚合物解決方案，融合輕量化結構、結構強度、熱管理與電氣管理及耐久性，可幫助未來複雜技術平台落地。

共築更永續的產業未來

除共同開發產品外，雙方還將致力於推進低碳與循環材料解決方案的開發，旨在減少下一代交通運輸、能源與智慧系統的環境足跡。科思創CQ（循環智慧）材料系列含有至少25%替代性原材料，將是實踐這一承諾的關鍵。 

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「『材料效應』不只關乎材料在產品中能發揮什麼作用，更在於材料專業能力如何支持客戶的創新進程。整合高性能聚碳酸酯、永續材料、應用開發與全球供應能力，科思創幫助客戶在AI時代將電子產品從概念推進至量產。」 

強化AI資料中心伺服器性能

隨著AI應用規模持續擴大，支撐算力的硬體系統的運作環境也日益嚴苛。在資料中心與高效能運算伺服器中，功率密度不斷攀升、架構更加精巧緊湊，對材料的阻燃、熱穩定、結構強度與輕量化提出了更高規格要求。 

在高效能運算（HPC）伺服器與資料儲存系統中，導風管、HDD/SSD^[1] 托架、前面板、導光條等零組件，既要在緊湊設計布局中維持精密公差，又要承受頻繁的維護保養。這些需求將更講究材料在耐用、阻燃與耐熱，及出色的加工性能方面的表現。 

科思創的聚碳酸酯解決方案可滿足更高的伺服器應用規格需求，同時支援薄壁結構與複雜造型的加工。此外，含循環生物質原料成份的RE系列與消費後回收（PCR）聚碳酸酯，更能在不犧牲性能的前提下，為AI基礎設施提供更多低碳材料選擇。 

熱管理聰明提升性能與設計

隨著AI時代的電子產品與連網設備日益走向高性能、小型化與全天候運作，熱管理已成為系統性能與產品設計中的關鍵要素。 

在有限的空間內提升功率密度，在散熱方面是一項挑戰，代表材料在支援散熱的同時，還需能使元件輕量化，並方便做高整合度的設計。以新一代Wi-Fi路由器為例，模克隆® TC聚碳酸酯集熱管理、尺寸穩定、輕量化與阻燃於一身，非常適合這類精巧裝置的熱管理設計。 

相較於金屬散熱片或多部件散熱方案，這種以材料為基礎的熱管理方式能夠簡化生產與後處理流程，在優化整體成本的同時釋放更大的設計潛能。 

[1] HDD為硬碟機；SSD為固態硬碟

拓展戶外聯網可靠度 

AI應用仰賴高度聯網，也因此，電信與網通基礎設施也隨之延伸到更複雜的戶外環境。5G基地台、衛星終端、戶外Wi-Fi設備等，必須在嚴苛的戶外環境中同時維持穩定的訊號表現與設備防護能力。 

在極端溫度變化、尤其是低溫環境之下，傳統的網路設備外殼較易脆、破裂。科思創低溫抗衝聚碳酸酯解決方案，可在 -40°C 到 85°C 的劇烈溫差與高鹽環境中，確保設備維持穩定的訊號傳輸。

這類聚碳酸酯材料有優異的尺寸穩定性，在寬頻高低頻段中皆能保持穩定介電性，並具備優異的耐候性與抗紫外線能力，能為嚴苛戶外環境下的設備與天線外殼提供可靠保護，幫助戶外網通與電信設施長期可靠地運作。 

科思創熱塑性聚氨酯事業部台灣區銷售負責人楊政遠表示：「台灣是全球電子電氣產業的重要樞紐，也是AI機器人等前瞻應用的重要創新基地。藉著科思創位於彰化的TPU亞太創新研發中心與生產基地，我們能在地直接支援消費性電子、人工智慧等關鍵應用的材料開發與量產導入，實現從研發、應用驗證到在地化量產的高效轉化，進一步回應區域產業鏈對高性能材料與永續發展的多元需求。」 

讓AI機器人在真實世界中實現效能躍升

在服務型機器人領域，AI正加速推動機器人由單一功能邁向多元且複雜的真實應用情境，對材料性能的要求亦更加嚴格。機器人整體性能的提升，不僅取決於演算法與結構設計，也高度依賴重要配件在高頻使用下的穩定表現。TPU憑藉優異的耐磨性、柔韌性與機械強度，成為使具身智慧能完美展現運動功能與關鍵動作的重要材料之一。 

在AI驅動下，家用掃地機器人辨識複雜環境與污漬類型的能力持續提升，市場亦對其清潔效能與使用情境有更高的期待。密封件、滾刷、邊刷及輪組等核心零件的材料性能，直接影響吸塵效能、清潔效果以及越障與止滑表現。為了在複雜地面環境下有穩定的清潔能力，材料需在長時間動態荷重條件下維持穩定的抗形變與耐用度。科思創Desmopan® IT系列TPU可在高頻運作下維持穩定性能，使設備適應各種地面條件，達到低噪音運作。在濕滑或涉水的環境中，如泳池及園藝清潔機器人，該材料亦具備優異的耐水解性能與抗微生物性能，有助延長設備使用壽命並提升可靠性。 

由於具身智慧的仿生設計的興起，機器人需能呈現更出色的運動能力、防護性能並達到優質的人機互動體驗。在關鍵結構與外層包覆件中，TPU可以達到類似肌膚般的柔軟貼合，在頻繁受力與日常使用環境中維持良好的耐用度與耐化性。例如，以Desmopan® FLY製成的發泡材料可應用於足部結構，提供優異的緩震與回彈；Desmopan® AIR系列透過多層押出技術建構多層軟墊結構，支援客製化仿生結構設計，於開發階段支援原型製作與性能驗證。在觸覺感知與安全互動方面，TPU可作為電子皮膚相關解決方案中的基礎材料，柔性TPU薄膜為靈巧的雙手和電子皮膚賦予了觸覺感知能力，提升手部與筋膜結構的靈活性。在涉及高頻動態運動的系統結構中，TPU應用於機械手臂與操作設備中的線纜護套，在反覆彎折條件下仍維持優異的柔韌性與機械強度，能確保訊號傳輸與供電的長期穩定，同時符合阻燃要求，適用於工業機器人以及對安全與環保標準要求較高的電子電氣應用領域。 

TPU兼具媲美橡膠的高彈性與工程塑膠的高強度，同時具備良好的加工適應性與可重複利用特性，適用於射出、押出等多種成型技術，可滿足機器人產品從原型開發至規模化量產的需求。 

讓AI筆電與智慧裝置兼顧高效能與永續應用

隨著終端裝置智慧化程度不斷提升，材料創新正成為支持消費電子產品效能升級與永續設計的重要基礎。 

隨著AI功能與日常辦公、創作與行動使用情境深度結合，進一步提升了筆記型電腦在高速運算、輕量化設計、散熱管理與環境友善等方面的性能門檻。承載筆記型電腦散熱及止滑功能的腳墊及散熱條，可運用不同硬度的TPU材料進行包膠成型，在優化整機重量的同時提升可回收性。科思創Desmopan® XHR系列TPU則具備優異的耐熱耐磨性能，可在持續高溫環境下保持出色的機械性能，尤其適用於伺服器或電競筆電等對散熱件性能要求較高的設備。因應永續發展趨勢，科思創Desmopan® CQ系列TPU採用生物基原料與質量平衡法，永續屬性成分佔比高達80%以上，同時保持與傳統化石基材料相當的效能表現，協助品牌在產品全生命週期內實現更低碳足跡。 

在智慧音箱、閘道器等智慧連網設備中，Desmopan® IT系列TPU可應用於外觀面板和底板，兼顧觸感、減震與長期穩定性，為品牌提供豐富的造型設計空間。而在與皮膚直接接觸的軟式穿戴式產品中，如智慧型手環、智慧型手錶錶帶及耳機等，Desmopan® IT系列TPU憑藉柔軟親膚的觸感、優秀的耐磨性及抗菌性能，長時間佩戴也能保持舒適貼合，兼顧衛生安全，迎合健康監測與運動追蹤情境下的規格要求。 

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太市場銷售暨開發負責人何駿暉表示：「AI時代的材料創新，不僅關乎效能提升，更關乎如何支援產品更高效率開發、更穩定地量產。圍繞高性能TPU材料及相關技術的持續創新，我們不斷拓展材料於前瞻應用中的可能性，支持客戶開展具前瞻性的專案開發，加速其從驗證邁向規模化應用。今年5月於廣州新啟用的TPU應用開發中心，正與台灣研發中心一同發揮綜效，進一步強化在亞太這項全球製造核心的技術支援能力。結合區域生產與供應鏈網絡，科思創將持續幫助AI時代下電子電氣領域的效能躍進與永續發展。」 

全球 AI 基礎設施市場正朝多項領域快速擴張。在超大型資料中心需求帶動下，2025年台灣製造出口至美國的 AI 伺服器出貨量翻倍成長[1]；同時，針對 AI 優化的資料中心設施中，單機櫃的功率密度已突破 100 瓩。機器人產業亦正邁向商業化部署，物流機器人、人形機器人及智慧自動化系統等具身智慧應用正陸續進入量產。根據資策會產業情報研究所（MIC）預測，台灣半導體產業占全球先進半導體製造產能超過六成[2]，2026 年產值可望達新台幣 7.1 兆元，年成長率達 24.4%[3]，主要成長動能來自高頻寬記憶體（HBM）、GPU 生產及先進封裝技術。隨著上述產業規模持續擴大，製造商對材料解決方案的需求，不僅限於技術規格本身，更延伸至供應穩定性與在地化技術支援能力。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「技術迭代正以前所未有的速度改變各行各業，AI 的快速發展更催生大量新興應用場景。科思創持續為客戶提供高性能且具永續性的材料解決方案，並透過穩定的全球供應網絡，支援客戶創新與規模化發展。『材料效應』不僅代表以材料創新拓展產業邊界，也體現科思創在推動產業創新的同時，持續邁向循環經濟的承諾。」

釋放AI算力革命潛能

在2026年COMPUTEX期間，科思創將展示針對AI資料中心、算力設備和半導體製造領域的材料解決方案。

科思創工程塑料事業部全球電子電氣工業市場副總裁 Thomas Derichs 表示：「我們整合不同事業領域的專業能力，打造系統化的解決方案，協助客戶加速創新。透過緊密合作，我們正支援客戶實現從原型開發到量產應用、從概念驗證到商業化應用的跨越。」

在 AI 資料中心與高效能運算（HPC）伺服器領域，科思創的聚碳酸酯解決方案憑藉其阻燃特性、熱管理表現與輕量化優勢，可應用於配電系統、能源管理、冷卻系統、IT 硬體與晶片等關鍵環節，支援高密度運算環境及關鍵任務應用的穩定運作。

在半導體製造的上游環節中，晶圓的儲存與運輸對潔淨度、可視性與尺寸精度具有嚴格要求。科思創的超潔淨透明聚碳酸酯材料可用於前開式晶圓傳送盒（FOSB），具備低釋氣性與高透明度，而防靜電解決方案則能保護晶圓免於靜電放電損害及顆粒附著。這些聚碳酸酯方案有助於尺寸穩定性及耐高溫性，以降低污染風險、提升晶片良率，捍衛晶圓於先進半導體製程中的安全運輸。

隨著 AI PC、電競設備及週邊產品持續升級，市場對材料性能表現與差異化設計提出更高要求。科思創的碳纖維強化、高玻璃纖維強化以及透明阻燃聚碳酸酯解決方案，可支援輕量化與高強度設計，同時提升產品質感與視覺辨識度。

塑造具身智慧的未來

具身智慧是 2026 年 COMPUTEX 的核心議題之一，也是「材料效應」由概念走向實際應用的重要前瞻領域。科思創憑藉跨事業領域的專業能力，為具身智慧應用提供多元且完整的材料組合。

科思創的聚碳酸酯解決方案可為輕量化結構件提供優異的耐衝擊性能，並憑藉高紅外線穿透率，使感測器外殼能做到精準的環境感知。硬質聚碳酸酯薄膜可透過情境燈效與觸控功能，支援人機互動；柔性 TPU 薄膜則可賦予靈巧手與電子皮膚觸覺感知能力。柔性 TPU 亦可應用於指尖包覆套與外部面板，擁有柔軟且類似肌膚般的彈性、貼合度，提升手部與筋膜結構的靈活性，並在反覆受力條件下，持續展現良好的耐用性與耐化性。

科思創正攜手價值鏈夥伴，推動材料解決方案於機器人領域的實際應用。在與海康機器人的合作中，科思創以高性能材料解決方案支援智慧物流與機器視覺應用，協助加速物流機器人的商業化發展；同時，亦與凱眾股份共同探索機器人結構件、足部澆鑄型聚氨酯彈性體及關節防護系統等應用。

在掃地機器人領域，科思創與石頭科技合作，為下一代智慧產品探索更具永續性的材料解決方案。科思創的永續 TPU 解決方案可應用於刷具與輪具包覆套等功能性零組件，在實現輕量化與易加工的同時，兼顧性能表現與設計自由度。

打造未來性的網路通訊世界

隨著AI觸角持續伸向各種終端設備、產品，先進的連網技術正在對智能設備及其背後的基礎設施提出更高要求。除性能之外，應用場景對於精緻的設計、可持續性以及用戶體驗的要求也在持續提升。

科思創的材料解決方案支持網通應用不斷演進的多元需求。在衛星寬頻及通訊設備領域，科思創的聚碳酸酯解決方案兼具高訊號穿透率與長期戶外穩定性，幫助設備在極端環境下連網的可靠度。在新一代Wi-Fi路由器中，模克隆® TC聚碳酸酯解決方案在保持訊號透明度的同時，有效實現熱管理，並優化整體擁有成本，迎合網通設備的熱管理與成本效率方面雙重需求，更輕巧又高性能。

在智慧家居與智慧連網設備領域，兼具阻燃性與設計美學的材料推動智慧家居應用發展。在AR/VR及穿戴式設備中，光學級材料可在長期使用中提供舒適性、耐用性與良好的視覺效果。科思創的人機互動介面（HMI）解決方案透過將互動介面、感測功能與燈光效果整合於輕巧的設備設計中，藉更直觀、流暢的一體化智慧表面，提升智慧生活體驗。

融合永續與美學設計

在永續消費趨勢下，兼具低碳屬性與精緻設計的產品正成為企業實現差異化競爭的關鍵要素。

科思創追本溯源，建構多元化的回收生態體系以保障供應鏈穩定，將消費後回收材料（PCR）與符合產業標準的具體技術要求完美對接。為強化材料可追溯性、供應穩定性及品質一致性，科思創不斷拓展PCR原料來源，涵蓋水瓶、報廢汽車（ELV）大燈以及半導體產業中廣泛用作晶圓載具的晶圓盒等多種管道，進而建立更完善的PCR產品組合與全球在地化供應體系。以這項多元化的策略為基礎，科思創提供模克隆® R系列高性能材料，該系列推出了玻纖增強等級，具備出色的抗衝擊強度，為市場提供可靠的材料解決方案。

科思創還提供循環生物質原料材料選擇，在不影響性能的前提下，幫助客戶進一步降低碳足跡。例如，在鉑陸帝（Bluetti）Elite 100 V2戶外行動電源外殼中應用的拜本蘭® RE材料，含有25%循環生物質原料，其碳足跡較傳統方案減少超過五分之一。此外，科思創提供一系列 NIA-PFAS[4]材料組合，具備良好的阻燃性能與堅固的機械性能，符合歐盟擬議的 PFAS 限制及最新 EPEAT 指引。

在全球AI發展背景下，CMF（色彩、材料和表面處理）趨勢既反映功能層面的關鍵要求，也呈現更貼近人心的設計感。半透明與漸層效果展現出透明的科技感與創新，而源於自然的紋理與大地色系則有助於數位裝置融入於生活意象，使先進的AI裝置更具親和力。科思創與設計機構及公司緊密合作，致力於在材料的美學表現、功能與環境足跡之間尋求平衡。科思創的CMF能力使材料創新與設計需求同步發展。透過整合色彩一致性、表面創新與循環材料科學，科思創幫助客戶將永續理念與設計美學相結合，將循環材料選擇轉化為具有差異化、可靠度且能為市場而生的產品，以滿足AI時代不斷演進的需求。

科思創「材料效應」展出期間，將於2026年6月4日在台北舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應發展趨勢」研討會，欲進一步瞭解高性能材料如何支持新一輪AI驅動的創新發展，詳見報名連結：http://www.caemolding.org/activity-20260604/

[1] taiwannews

[2] MIC AISP

[3] 【MIC FORUM】2026臺灣半導體產值創新高 達7.1兆新台幣　AI應用朝代理與實體深化 成為半導體中長期成長動能 | 資策會產業情報研究所（MIC）

[4] 非故意添加的全氟及多氟烷基物質

根據協議，科思創將與海康機器人在包裹分揀、工廠自動化等應用領域下聯合開發系統性解決方案，海康機器人將優先採用科思創的材料解決方案並獲得研發技術支援。科思創與凱眾股份的合作則將聚焦於開發機器人足部等關鍵零組件的創新材料商業化機會。 

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「科思創正從材料供應商升級為機器人產業鏈的戰略支援夥伴。在產業規模化落地的關鍵階段，科思創致力於與產業先行者深化合作，共同定義下一代機器人的材料標準，並以技術創新加速量產落地。與此同時，將永續設計理念融入材料開發源頭，推動機器人產業從一開始就走上綠色發展之路。」 

聯手海康機器人，打造智慧物流

海康機器人專門供應全球的機器視覺、移動機器人和關節機器人產品及解決方案，業務聚焦於工業物聯網、智慧物流和智慧製造。科思創與海康機器人將圍繞智慧物流核心挑戰建立戰略合作，共同開發針對智慧物流、智慧製造等領域的領先產品與系統解決方案。

海康機器人副總裁、供應鏈負責人謝明強表示：「很高興與科思創在高性能材料與智慧物流領域展開戰略合作。科思創全方位的材料技術支援，將幫助海康機器人提升產品創新能力和市場競爭力。我們期待這次合作能推動雙方在技術和產品層面實現更多突破。」 

隨著物流產業智慧化加速轉型，物流機器人面臨運動精度、穩定性與使用壽命的嚴苛挑戰。根據雙方簽署的合作備忘錄，科思創與海康機器人將共同開發專門以快遞包裹、電商及工廠自動化等領域的領先產品與系統性解決方案。此外，海康機器人將優先採用科思創材料解決方案，科思創將為其研發及新品測試提供全方位的技術支援。 

科思創擁有應對智慧物流領域核心痛點的材料解決方案。例如，拜本蘭^®聚碳酸酯可用於物流機器人的外殼及結構零件，實現輕量化的同時可提供卓越抗衝擊性；模克隆®聚碳酸酯材料具備高透明性可染成高紅外線穿透性特性，確保機器人能精準感知及移動。 

攜手凱眾股份：從汽車領域延伸至機器人應用

科思創與凱眾股份過去已在彈性體材料領域建立合作。此次合作雙方將基於科思創的高性能材料專長以及凱眾股份在汽車產業鏈、系統整合領域的資源累積，共同開發機器人領域的商業化機會。例如，在機器人足部應用領域推動科思創彈性體解決方案商業化導入。

凱眾股份董事、總經理侯振坤表示：「科思創是我們長期信賴的戰略合作夥伴，雙方在汽車領域的成功合作為此次向機器人領域的拓展奠定了堅實基礎。科思創在材料創新方面的優勢，與凱眾在產業鏈與系統集成方面的能力形成互補，將共同推動機器人領域材料應用的商業化落地。」 

機器人足部及關節部位對減震降噪、抗衝擊與耐久性方面的要求嚴苛，科思創Vulkollan®彈性體以卓越的動態承載能力與耐疲勞性能，以及出色的耐磨性與抗衝擊性，可有效保護機器人關鍵零組件，顯著延長足部的使用壽命，提升機器人整體運行的穩定性與可靠性。 

如需深入瞭解科思創的材料創新與解決方案，敬請蒞臨CHINAPLAS 2026科思創展位（上海國家會展中心7.2展館C38），與我們共同探索「材料效應」如何塑造未來。 

智拓邊界：尖端產業新賽道

AI正在重新定義產業框架，催生出低空經濟、具身智慧（Embodied Intelligence）、智慧能源等全新產業形態。輕量化設計、長期可靠性與系統安全性，正是這些尖端應用達到商業化規模的關鍵，而科思創材料解決方案為此提供系統性的支援。

科思創將在ChinaPLAS 2026展示合作夥伴高域科技開發的AirCab飛行汽車，呈現其在電動垂直起降飛行器（eVTOL）的系統性材料。從聚碳酸酯輕量化車窗和可無縫整合的感測器模組，到保障電池安全的聚氨酯灌封泡棉，再到輕量化機身永續塗料解決方案，科思創材料體系解決eVTOL飛行器材料的關鍵挑戰，助其飛得更遠、更安全。科思創材料同樣支援無人機AI導航系統與輕量化結構，促進下一代物流革命。

科思創還將展示全面的人形機器人解決方案，幫助產業加速邁向規模化。聚碳酸酯應用於機器人結構組件，可提供卓越的抗衝擊性能，提升複雜環境下的安全性；應用於晶片及電控系統的散熱罩或支撐結構，可達到高效散熱，其優異的尺寸穩定性更確保與精密元件整合；應用於電池系統外殼，其出色的阻燃特性可維持電池外殼溫度均勻分佈，確保在高溫環境下能長期穩定運行；應用於感測器外殼，其高紅外線穿透率則幫助達到精準的環境感知。此外，硬質聚碳酸酯薄膜可應用於人機互動面板，透過環境光效與觸控功能支持人機互動，而柔性TPU薄膜可應用於靈巧手以及電子皮膚，進一步拓展機器人的觸覺感知能力。

在智慧能源領域，儲充電網整合系統的發展使戶外長期可靠性成為材料選擇的核心考量。應用於新能源光儲充設備外殼的科思創聚碳酸酯解決方案，可確保卓越的長期戶外可靠性能，支持綠色智慧電網、智慧家用潔淨能源系統、可攜式行動電源等各種應用。

智聯生活：支援算力成長、數位裝置材料躍進

從資料中心到消費電子，AI的迅速發展正在重塑從算力基礎設施到終端體驗的各個環節。科思創工程塑料解決方案憑藉高強度、高透光、薄壁阻燃、導熱性能和優異的訊號穿透性，為此一價值鏈的升級提供有力支撐。 

例如，隨著AI驅動算力需求的快速成長，資料中心對設備材料的阻燃性、散熱性能和結構強度提出更高要求。科思創為資料中心以及超級電腦提供涵蓋結構防護與熱管理的聚碳酸酯解決方案。其中，含有循環生物質原料的模克隆® RE解決方案，在保障高密度算力穩定運行的同時，相較傳統聚碳酸酯可減少約80%的碳排。[1] 針對電競設備及AI PC等消費電子產品，科思創則提供高強度（玻纖或碳纖增強）、高透光及阻燃的客製化工程塑料方案，在保障產品安全性能的同時，提升設計美感與人機體驗。 

隨著衛星通訊網路的發展，衛星寬頻設備對材料的訊號穿透性、抗衝擊性與機械性能方面有的條件要求嚴苛。科思創專業材料可確保設備在極端戶外環境下全天候保持訊號的穩定傳輸。 

智護健康：支援醫療新常態

隨著可穿戴設備與遠距醫療的普及，以及AI輔助診斷等技術的發展，在宅醫療服務正在興起。科思創為此開發了應用於可穿戴監測、分子診斷及精準給藥領域的醫療級材料解決方案，幫助建立可數據傳輸且互信的醫療健康生態。

醫療診斷方面，科思創透過Maestro即時診斷展示機呈現其材料解決方案——該設備以模克隆^® Dx聚碳酸酯為核心，憑著其卓越的光學透明度與低自發螢光特性，有效提升檢測訊號的準確性，幫助網路診斷設備達到更精準的分子診斷。在給藥方面，科思創展示的全聚碳酸酯注射筆採用了低摩擦、玻纖增強等醫療級聚碳酸酯，在確保給藥流暢、結構強度與尺寸穩定的同時，不需使用黏合劑組裝，這使其更易於拆解和回收，幫助永續發展。針對需長時間佩戴的醫療可穿戴設備，科思創TPU薄膜擁有親膚性及優異的拉伸性能，打造舒適貼合、近乎「無感」的佩戴體驗。

如需深入瞭解科思創的材料創新與解決方案，敬請蒞臨CHINAPLAS 2026科思創展位（上海國家會展中心7.2展館C38），與我們共探「材料效應」如何塑造未來。

[1] 此減碳數據是來自模克隆^® RE與傳統聚碳酸酯從搖籃到大門的生命週期評估比較，並將生物碳源吸收納入考量。循環生物質原料比例基於質量平衡方法分配，經ISCC PLUS認證。

對鉑陸帝而言，打造與內部零件使用壽命相匹配的設備外殼是一項重大挑戰。其全新磷酸鐵鋰電池可循環充電超過4000次，使用壽命長達十年。這意味著其外殼材料即便在極端溫度和紫外線照射等惡劣環境下，依然能夠有效抵禦老化、脆裂和性能退化。安全性方面同樣不容忽視，材料需要在設備運行時耐受高溫，不產生火災隱患。與此同時，鉑陸帝堅定致力於降低產品碳足跡，進一步要求所選材料在滿足上述嚴苛性能標準的基礎上，還需具備出色的永續性。

科思創的拜本蘭^®聚碳酸酯能夠同時滿足這兩項要求。該材料即使在低溫環境下也能提供優異的抗衝擊強度，並符合UL 94 V-0阻燃標準，確保設備安全運行。新款Elite 100充電站採用的拜本蘭^® RE不僅具備出色的性能表現，還包含經質量平衡法分配的來自生物廢棄物和生物殘渣的可再生原料，有效減少產品碳足跡。拜本蘭^® RE也是科思創CQ（循環智慧）產品系列的一員，帶有CQ標識的科思創產品的替代性原材料含量至少為25%。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「此次與鉑陸帝的合作，代表創新材料能夠幫助戶外行動電源這一快速成長的市場加速向更永續解決方案的轉型。我們的循環工程塑料不僅能滿足嚴苛戶外應用場景的技術性能要求，還能幫助客戶減少環境足跡，推動循環經濟發展。」

鉑陸帝副總裁黃偉表示：「我們與科思創的合作，源於共建綠色地球的共同願景。本次引入科思創含循環生物質原料的先進材料，我們不僅提升了產品的耐用性和安全性，更切實減少了對環境的影響。依託本次合作，鉑陸帝將為用戶帶來更可靠、時尚且環保的電源解決方案，賦能美好生活。」

除技術性能外，科思創領先的CMF（色彩、材料和表面處理）專長，能讓拜本蘭^®擁有精緻的表面紋理與豐富的色彩選擇。這一設計靈活性使鉑陸帝能夠滿足消費者對更具表現力和產品美學日益增長的需求，同時確保性能標準毫不妥協。

新款低碳版Elite 100將於1月7日下午在鉑陸帝CES展位（拉斯維加斯會展中心北館9837號展位）發佈，並在全球發售。

[1] 二氧化碳足跡減排數據基於經認證的生命週期評估，該評估將由拜本蘭^® RE製成的外殼和由傳統聚碳酸酯製成的外殼進行比較。循環生物質原料透過經認證的質量平衡法進行追蹤和分配。

台灣科思創工程塑料事業處處長黃良堃表示：「從家中的智能產品、機器人、伺服器到5G基地台，都需要具備導熱、抗衝擊的創新外殼材料，來幫助裝置穩定運作──如此，AI才能真正穩定發揮效能。同時，國際上持續推動相關法規邁向永續，代表低碳、循環回收的材質的需求愈趨顯著。針對這兩項重大轉型，科思創擁有許多趨勢型的聚碳酸酯解決方案，因應不同情境的產品所需要的防護能力與性能。」 

熱塑性聚氨酯事業處台灣及東南亞區銷售暨市場發展處長楊政遠進一步表示：「不僅是熱管理性能要提升，在日常高頻率使用的穿戴式智能產品方面，消費者也更會看重長期使用的舒適度以及耐用性。科思創的TPU能全面因應這些挑戰，提供永續與優異產品性能兼具的解決方案。」 

科思創根據AI相關應用情境的需求，將介紹其聚碳酸酯及熱塑性聚氨酯解決方案的特色。在外殼方面，科思創強調其聚碳酸酯導熱解決方案能達到輕量化、具有熱管理性能並接收穩定訊號，取代傳統金屬元件，可應用戶外、室內智能設備及路由器等等。隨著AI深入消費者的食衣住行各方面，戶外通訊基礎建設、充電設施需穩定運行，安全性也受到重視。科思創的耐低溫抗衝擊聚碳酸酯材料就可幫助5G基地台、衛星接收器在極端環境（-40℃至85℃）和高鹽霧環境下維持訊號穩定，亦能運用在充電樁、電力轉換系統上。 

除了性能創新之外，科思創亦持續領先推動循環經濟與永續，提供含部分替代性原料或消費後回收等減碳的聚碳酸酯解決方案；同時，緊跟隨環保法規發展所帶來的產業轉型，部分聚碳酸酯產品亦有趨勢型解決方案可供選擇（例如：NIA-PFAS¹ ）。 

另外，在週邊材料方面，科思創的熱塑性聚氨酯針對高效運算設備受熱零件（如：腳墊），有優異的耐熱磨耗性；熱塑性聚氨酯也能與PC/ABS材料的整合應用，為居家裝置帶來卓越的觸感體驗，並兼具降噪及抗黃變特性。阻燃級熱塑性聚氨酯系列則特別適用於如汽車充電線、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域。 

透過此次論壇分享，科思創將展現其在AI驅動材料創新領域的技術實力與永續承諾，為台灣塑料產業在AI時代的轉型升級提供了重要的材料解決方案參考。

¹ PFAS（全氟及多氟烷基物質）是一類含氟化學物質，因其耐熱、耐化學品和防水特性，廣泛應用於工業和消費產品中。由於非有意添加PFAS （NIA-PFAS）成分的產品對環境與人體健康更加友善，也成為了全球此類型方案的發展趨勢。

提升設計效率與精確度

汽車產業的開發週期日益縮短，代表著設計流程效率愈發重要，節省時間成為關鍵優勢。能透過拖曳功能輕鬆試驗相關應用中的表面結構與擬真效果，是一大優勢。與實體樣品不同的是，此方法減少對材料的主觀推斷，進而降低錯誤，這是從樣品轉為最終產品時總是存在的問題。 

Autodesk VRED汽車與概念設計產品管理總監Marek Trawny解釋：「與Imagio®的整合大幅擴展我們設計組合的潛力，對用戶助益良多。在十分講究設計流程速度與精確度的時代，擬真的數位孿生材料為我們的用戶帶來決定性優勢。設計師現在能立即準確看到聚碳酸酯材料在其設計中的呈現效果。這有助於決策制定並激發創意。」 

下一步：機械性能或耐候性模擬

Autodesk是汽車產業設計軟體的主要供應商之一，獲得領先製造商採用。這項用於設計和材料決策的數位設計工具獨家整合科思創數位材料，是雙方的策略性里程碑，未來還規劃包括連結機械性能、流變學或耐候性的模擬工具。這將讓設計師能模擬材料在經年累月暴露於陽光和雨水後所呈現在外觀的相應變化。 

Imagio®整合功能隨Autodesk VRED Professional 2026.1版本提供，企業客戶和組織需先申請Imagio®帳戶。而針對其他視覺化平台的用戶，仍可透過Imagio®的網頁介面使用，材料庫的內容完整且相同，並可下載與大多數先進的渲染軟體程式相容的AxF檔案。  

科思創於K 2025展會

這項專案突顯了科思創今年在杜塞道夫K展中展出的「材料效應」概念。科思創位於6館A75展位，在展覽中特別強調在永續未來、汽車、電子、醫療照護、運動與休閒等領域的進展與創新。